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聚焦 | 富芯微电子(zǐ)2023慕尼黑上海电子展
富芯(xīn)微电子(zǐ)有限公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业(yè)称号
富芯微电子有限公司 年产3 亿只车载电子(zǐ)芯片产业化项目(mù)公示书
高新区安全专题培训会议
合肥已纳入(rù)国家集成(chéng)电路规划布(bù)局 未来将打造“中国(guó)IC之都”
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合肥已纳入国家集成电路规划布局 未来将打造“中国(guó)IC之(zhī)都”
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合肥已纳入国家集成电路规划布局 未来将打造“中(zhōng)国IC之都”
政(zhèng)策与资金齐推 集成电路股(gǔ)或“起飞(fēi)”
芯片制造过程
芯片与集成电路的联系与区(qū)别
关(guān)于我们
富(fù)芯微电子有限公(gōng)司成立于2015年7月,是由(yóu)政府引导基金、民间投资公司和专业技术团队共同组建而成的创新(xīn)型企业。公(gōng)司拥有数十名半导体行业十几年从(cóng)业经验的技术(shù)专家,是一家集芯片研发、制造(zào)、测(cè)试、封装、市场销售、应用服务为一体的综合性(xìng)微电子企业。
努力向(xiàng)世界知名(míng)的微电子品牌企业奋进!
Efforts to world-renowned microelectronics brand enterprises to forge ahead!
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富芯微电子有限公司成立于2015年(nián)7月,是由政府引导基金、民间投资(zī)公司和专业技术(shù)团队共(gòng)同组建(jiàn)而(ér)成的(de)创(chuàng)新型企(qǐ)业。公司拥有数(shù)十名半导体行(háng)业十几年从业经(jīng)验的技术专家,是一家集芯(xīn)片研(yán)发、制造、测试、封装、市场销售、应用服务为一(yī)体的综合性微电子企业。
努力向世界知名的(de)微电子品牌(pái)企业奋进!
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